KARUS-CP
KARUS-CP


   
   
 
Home > 정보마당> 채용정보
 
      LS산전(주) 하드웨어 및 펌웨어 엔지니어를 모집합니다.
     2008-07-04 오후 5:31:16      1036
     
     
 
   
 

1. 회사소개
LS산전(舊 LG산전) 회사홈페이지 참조
(http://www.lsis.biz)

2. 모집인원 분야 / 인원
다음과 같이 하드웨어 및 펌웨어 엔지니어를 모집합니다.
- 산업용 유무선 통신 F/W 개발분야(0명)
  . Mesh Network관련 개발 경험자
  . ActiveRFID 또는 RTLS(실시간 위치추적 시스템)개발 경험자 우대
- Processor 보드 개발분야(0명)

3. 응시자격
-. 석사학위 취득자 또는 취득예정자(2008.9월기준)
-. 석사 졸업후 해당분야 경력자 우대
-. 어학자격 보유자
     TOEIC : 600점 이상
     TOEFL : CBT 180점 이상, IBT 64점 이상
     TEPS : 501점 이상
     G-TELP LEVEL2 : 50점 이상
     IELTS : 5.5 이상

4. 근무조건
당사규정
※ 근무지 : LS산전 중앙연구소(안양)

5. 전형방법
서류 > 실무자 기술면접 > 임원면접

6. 제출서류 / 제출처
-. 이력서(사진부착), 자기소개서
-. 석사 학위논문을 포함한 학교 연구실소개서
-. 전문분야 자기능력(업적)기술서
E-mail 제출 : ihpark1@lsis.biz

7. 모집기간 : (채용시까지)

   

   
 
 
KARUS-CP